การเชิญ

เรียนลูกค้า

เรามีความยินดีที่จะเชิญท่านเยี่ยมชมบูธของเราที่งาน INTERPACK 2026 ซึ่งจะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 7 ถึง 13 พฤษภาคม 2026 ณ เมืองดุสเซลดอร์ฟ ประเทศเยอรมนี SANKE จะจัดแสดงโซลูชันด้านบรรจุภัณฑ์และการผลิตล่าสุดของเราในงานนี้ฮอลล์ 3 บูธ C04 (3C04).

เรารู้สึกตื่นเต้นเป็นอย่างยิ่งที่จะนำเสนอโซลูชันบรรจุภัณฑ์หลักแบบใหม่ของเรา —สายการห่อช็อกโกแลตแบบฟิล์ม BFK1300Mและโซลูชันบรรจุภัณฑ์รอง —เครื่องบรรจุกล่องแบบเปิดด้านบน รุ่น ZHJ-T200.ระบบทั้งสองมาพร้อมกับระบบป้อนวัสดุแบบแม่เหล็กไฟฟ้า (Maglev Feeding System) รุ่นล่าสุดของ Schneider ซึ่งใช้เทคโนโลยีการเคลื่อนที่เชิงเส้นขั้นสูงในการลำเลียงผลิตภัณฑ์แต่ละชิ้นผ่านเครื่องจักร ทำให้ได้โซลูชันที่รวดเร็ว ยืดหยุ่น และประหยัดพื้นที่มากขึ้น

นอกจากนี้ เรายังจะจัดแสดงโซลูชันบรรจุภัณฑ์ขั้นต้นและขั้นรองที่ทันสมัยหลากหลายประเภทสำหรับบิสกิต ช็อกโกแลต ลูกอม และหมากฝรั่ง รวมถึงเครื่องจักรสำหรับการผลิตหมากฝรั่ง ลูกอมเคี้ยวหนึบ และลูกอมนิ่มอีกด้วย

นี่เป็นโอกาสอันดีที่จะได้สำรวจเทคโนโลยีล่าสุดของเรา พูดคุยเกี่ยวกับความต้องการเฉพาะของคุณ และพบปะกับทีมงานของเราโดยตรง เรายินดีต้อนรับคุณสู่บูธของเรา

หากท่านมีข้อสงสัยหรือต้องการข้อมูลเพิ่มเติม โปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อเรา เราหวังว่าจะได้พบท่านที่งาน INTERPACK 2026!